DLTECH Thermal Compound 15W/mK, 3g

Teplovodivá pasta DLTECH Thermal Compound 15W/mK, 3g: Teplovodivá pasta DLTECH Thermal Compound slouží k efektivnímu odvodu tepla z elektronických součástek, jako jsou procesory nebo grafické karty. Díky tepelné vodivosti 15 W/mK zajišťuje optimální přenos tepla na chladič a pomáhá tak udržovat nízké provozní teploty. Pasta má hustotu 3,7 g/cm³ a viskozitu 140 Pas. Výrobce uvádí účinnost po dobu 5 let od aplikace. Balení obsahuje 3 gramy pasty. Klíčové vlastnosti teplovodivé pasty DLTECH Thermal Compound 15W/mK, 3g Určena pro chlazení proces