DLTECH Thermal Compound 15W/mK, 8g

Teplovodivá pasta DLTECH Thermal Compound 15W/mK, 8g: Teplovodivá pasta DLTECH Thermal Compound slouží k efektivnímu odvodu tepla z komponent, jako jsou procesory nebo grafické karty. S tepelnou vodivostí 15 W/mK zajišťuje optimální přenos tepla mezi čipem a chladičem. Pasta má hustotu 3,7 g/cm³ a viskozitu 140 Pas, což usnadňuje její aplikaci. Výrobce udává účinnost po dobu až 5 let, díky čemuž si pasta udrží své vlastnosti dlouhodobě. Balení obsahuje 8 g pasty. Klíčové vlastnosti teplovodivé pasty DLTECH Thermal Compound 15W/mK Určena pro